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太极半导体首次亮相SEMICONChina 2018

发布时间:2018-3-22

  3月22日讯,素有全球半导体展之冠美誉的“SEMICON China 2018国际半导体展”在上海新国际博览中心盛大开幕。太极半导体首次亮相展会。
  本次展会太极半导体以“为您封装未来”为主题,向广大新老客户、长期合作伙伴展示在半导体行业的领先设备和最新产品,吸引了来自全国各地的客户,上下游合作伙伴及同行关注,有力扩大了公司品牌影响力和美誉度。展会期间,公司副总、销售部长及技术人员齐上阵,同来宾在工艺、产品等方面进行了交流学习,同时对同行业的进展情况进行了深入了解,对深耕半导体领域、挖掘市场商机起到了积极作用。

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