发布时间:2019-12-13
近日，十一科技总承包的华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目，以其建筑及配套厂务设施设计绿色节能的特点，荣获美国绿色建筑委员会（USGBC）认证的“能源与环境设计先锋”（LEEDv4）金奖和中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。据悉，华虹无锡项目为国内首个荣获LEEDv4金奖的芯片项目。
本次获奖，是十一科技继北京中芯B2FAB厂房、上海华力二期FAB厂房和天津中芯T2FAB厂房之后获得LEED金奖认证的第四座前工序集成电路制造FAB工厂，显示了十一科技在集成电路工厂设计领域绝对的领先地位，是十一科技品牌价值的体现。